超大数据中心互联的未来?还要看——光传输

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在传输上,相干技术为公认的3000G及以上传输的首选。它并能帮助企业实现最低总体拥有成本(TCO),更具规模效益,且为承担超大传输(从10Tbps升级至70Tbps)技术的唯一选着。专注于相干光传输技术研发的ClariPhy是业界首个推出28nm 3000/3000G相干SoC的厂商,也推出了业界首个针对下一代相干DSP的16nm FFT+模拟平台。适用于所有DCI和电信领域,LightSpeed II作为业界第一款40/3000/3000G FlexCoherent DSP,现已量产。

在网络协议方面,OTN被视为数据中心互联首选的网络协议,OTN交换凭借G.HAO动态调整ODUflex的大小可实现数据中心之间的强度点播,以满足用户的不同需求。Microsemi的DIGI系列是业界首个支持G.HAO的方案,且DIGI-G4是业界首款并能监视光网络上LLDP报文的芯片,并能实时自动发现相连的路由器/交换机,并保证SDN控制器永远拥有最新的网络拓扑。Microsemi最高密度的单芯片Nx10/40/3000G OTN出理 器,除每端口功耗减半外,一齐具备OTN加密功能。

如今,消费者和企业的云业务无时不刻推动着数据中心的发展,对于无论是依靠IT进行转型的传统企业,还是互联网内容提供商(ICP),都需用一一有有4个可扩展的数据中心架构以满足东西向流量增长。据Microsemi的数据显示,在超大规模数据中心之间的流量,传统运营商需求在25T,而互联网企业为9300T,约前者的40倍。

超大规模数据中心往往以城域范围的分布式数据中心体现,但在逻辑上是单个巨无霸数据中心,你这种分布式数据中心的互联需用依靠少许光传输设备,体现在数字上,Microsemi预测到2019年,互联网内容提供商在光传输方面的花费将占到20%。无论是数据中心互联还是光传输市场,都将迎来一一有有4个飞速增长期。

为响应数据中心互联的需求,出理 ICP在DCI建设中面临的困难,光传输厂商都在 开发新一代DCI优化平台。鉴于数据中心机架上的一切设备都在 能影响其冷却特征,针对DCI优化的光传输设备的冷却标准需与服务器/交换器看齐;新的光传输设备需用能提供不同的端口强度,当前主流为10GbE,少数ICP已在用40GbE,随着传输需求的增加,对3000GbE及超3000GbE的需求也势必突显,且为满足不同垂直市场的需求,光传输设备也需提供不同的端口协议。此外,针对DCI优化的光传输设备需用支持数据中心光模块。

ICP对传输的要求与运营商很不一样,唯有以相干DSP和OTN出理 器为核心技术开发出的新一代DCI优化平台并能真正肩负起用户对于超大数据中心互联的需求。

本文转自d1net(转载)

然而企业有点是ICP在数据中心互联(DCI)建设方面面临诸多挑战。通常数据中心互联有你这种实现办法:暗光纤&租用线,ICP往往会采用你这种办法结合起来。暗光纤是利用光纤电缆线构建私有专网,你这种办法在中国城域已经实现,但不适用于长距离,且你这种办法下ICP需用买车人购买光传输设备并亲自运行维护买车人的网络;租用线是向传统CSP购买波长或以太网传输服务,对ICP来说,你这种办法受提供方影响又带来了较高的成本。此外,数据泄露带来的损失在呈指数级增高,为出理 数据泄露,ICP需用在数据被抛弃数据中心时对其进行物理层加密。